{{ 'fb_in_app_browser_popup.desc' | translate }} {{ 'fb_in_app_browser_popup.copy_link' | translate }}
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微晶格頭盔墊:為長時間佩戴提供更輕盈、更穩定的支撐,蜂巢式透氣結構確保乾爽舒適,高分子材質帶來可靠的耐用性與抗壓性能。保持任務最佳狀態。
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微晶格頭盔墊是頭盔佩戴體驗的重大突破,以極輕量、高支撐的微結構設計為核心,提供穩定性與舒適感的完美平衡。它特別針對長時間佩戴頭盔的需求,減少壓力點帶來的不適感,同時強化頭盔的穩定性,讓每一次佩戴都穩固貼合。這不僅是提升舒適的解決方案,更是保護任務專注力的關鍵設計。
靈活適應多場景使用需求
無論是長時間的訓練、快速行動的作戰環境,還是高溫濕熱的野外任務,微晶格頭盔墊都能輕鬆應對。它的蜂巢式透氣結構有效促進空氣流通,排出熱氣與汗水,保持乾爽舒適。在各種高壓任務中,讓您無需擔心頭盔滑動或壓迫感,專注力因此得到極大提升。即使在極限環境下,也能保持穩定與舒適。
材質與技術帶來可靠表現
微晶格頭盔墊採用高分子蜂巢結構材料,經多次實驗室測試驗證,其耐用性與抗壓性能遠超傳統記憶棉頭盔墊材質。蜂巢設計的結構特性還能維持長時間使用的形狀穩定性,減少壓縮變形,確保耐用與高效。
材質與規格
材質:高分子彈性樹脂
耐彎折次數:≥ 20 萬次
斷裂伸長率:250%
厚度:約 18mm
重量:約 110 克
產品特色
由 6 個模組組成,採用 DLS(數位光合成)工藝製造。
採用彈性鏤空的晶格設計,有效加速散熱。
與傳統泡棉內襯相比,本產品更輕盈、透氣、防水且不易產生異味。
適用於多種盔型,可因應不同任務的需求自由調整。
上層為舒適層,下層為支撐層,異型設計可減輕邊緣壓力,提升長時間配戴的舒適度。
共設有 14 個直徑 30mm 的魔鬼氈固定點,使內襯安裝更加穩固、不易移位。